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GalvanoTest 2000電解式測厚儀廠家特別推薦

GalvanoTest 2000電解式測厚儀廠家特別推薦

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GalvanoTest 2000電解式測厚儀廠家特別推薦
GalvanoTest 2000包含預(yù)設(shè)的8種不同的金屬選擇。 Cr,Ni,Cu,Messing,Zn,Ag,Sn,Pb,Cd。 另外的金屬選擇M1是可選的。該儀器可以與三個(gè)不同尺寸的測量區(qū)域一起使用。 此外,電解質(zhì)杯允許測量不同的測量。根據(jù)DIN 50955 / ISO 2177的庫侖電鍍或電化學(xué)去鍍技術(shù)適用于實(shí)際上所有基材上的電鍍涂層

GalvanoTest 2000電解式測厚儀廠家特別推薦的詳細(xì)資料:

GalvanoTest 2000電解式測厚儀廠家特別推薦

 

GalvanoTest 2000包含預(yù)設(shè)的8種不同的金屬選擇。 Cr,Ni,Cu,Messing,Zn,Ag,Sn,Pb,Cd。 另外的金屬選擇M1是可選的。該儀器可以與三個(gè)不同尺寸的測量區(qū)域一起使用。 此外,電解質(zhì)杯允許測量不同的測量。根據(jù)DIN 50955 / ISO 2177的庫侖電鍍或電化學(xué)去鍍技術(shù)適用于實(shí)際上所有基材上的電鍍涂層的測量,即:在鋼,有色金屬和絕緣材料上的測量。 鋼上的鎳,鋼上的鋅,銅上的錫,銅上的銀和環(huán)氧樹脂上的銅。 該方法也適用于測量多層系統(tǒng)的各種涂層,如鋼上銅上的鎳鉻。

操作:

將樣品放在工作表面上穩(wěn)定的位置。 將測量單元矩形放置到要測量的區(qū)域(如有必要,請使用小型零件的支架)。
將杠桿臂提起到停止位置。 將分離器(57)放在樣品上。 松開固定裝置(56),向下移動(dòng)定位裝置,確保測量,將電池?zé)o壓力地放置在隔板上。 現(xiàn)在擰緊固定裝置。

儀器特點(diǎn):

  • 去鍍速度可從0.3 ... 40微米/分鐘調(diào)節(jié)。
  • 便攜式數(shù)據(jù)打印機(jī)MiniPrint 4100提供數(shù)據(jù)打印輸出,包括所有單個(gè)讀數(shù)和zui多6個(gè)統(tǒng)計(jì)值,包括打印時(shí)間和日期。
  • 特殊功能:單獨(dú)測量的打印輸出以及數(shù)據(jù)打印機(jī)MiniTest 4100上的特征電壓曲線和關(guān)閉點(diǎn)。
  • 儀器允許存儲(chǔ)設(shè)置,例如校準(zhǔn)或統(tǒng)計(jì),在調(diào)用時(shí)預(yù)設(shè)單元。
  • 任何操作錯(cuò)誤將顯示在字母數(shù)字顯示(英語,德語,法語操作員可選)。
  • 配有RS 232 C接口,儀器可以連接到IBM PC或任何兼容的計(jì)算機(jī)或打印機(jī)。

數(shù)據(jù)打印機(jī):

數(shù)據(jù)打印機(jī)MiniPrint 4100允許在測量過程之后立即打印出電壓曲線。 通過按下THICKNESS / VOLTAGE-(8)鍵可以自動(dòng)獲得*的打印和打印輸出,讀數(shù)和電壓值。 (測量后保持按壓1秒以上)。 如果在測量過程中按下THICKNESS / VOLTAGE鍵,則測量電流將繼續(xù)流動(dòng)大約為測量時(shí)間的1/16,確保在完成電鍍后可以監(jiān)控電壓曲線。

GALVANOTEST 2000庫倫鍍層測厚儀簡介:

電解膜厚儀也叫庫侖鍍層測厚儀,它的原理是:
根據(jù)法拉第原理測量。其過程類似于電鍍,但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反,是電解鍍。按照鍍層/基體的組合,選擇電解液注入電解池。將電解池置于被測樣板上。電解池和被測樣板之間嵌入密封墊圈,其作用一是確定測量面積,例如1mm,二是防止電解液外泄。電流通過電解液,在一定的面積下產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)。鍍層厚度就直接顯示在數(shù)字顯示器上。

 

技術(shù)規(guī)格:

庫侖鍍層測厚儀GALVANOTEST 可以測量

2000

3000

可以測量70種以上鍍層/基體組合

可以測量平面、曲面上的鍍層

可以測量小零件、導(dǎo)線、線狀零件

預(yù)置10種金屬的測量參數(shù):Cr鉻、Ni鎳、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn 錫、Pb鉛、Cd鎘、Au金(需提供樣品確定)

 

預(yù)置9種金屬的測量參數(shù):Cr鉻、Ni鎳、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn 錫、Pb鉛、Cd鎘。

 

用戶可另設(shè)置8種金屬的測量參數(shù)

 

用戶可另設(shè)置1種金屬的測量參數(shù)

 

庫侖鍍層測厚儀測量機(jī)構(gòu):

 

 

帶循環(huán)泵

 

帶氣泵

 

庫侖鍍層測厚儀測量面積:

 

 

密封墊 8 mm2

 

密封墊 4 mm2

密封片 1 mm2

密封片 0.25 mm2(涂鍍層面積幾乎小得看不見)

 

電解杯 0.25-16 mm2 (可選件)

庫侖鍍層測厚儀測量參數(shù)*化調(diào)整:

 

 

除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)

根據(jù)金屬和測量表面可直接調(diào)整系數(shù)

可用厚度標(biāo)準(zhǔn)樣板校準(zhǔn)

可調(diào)整終點(diǎn)電壓,以抗干擾,適應(yīng)鍍層/基體之間的合金

GALVANOTEST的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

 

 

可存儲(chǔ)不同金屬測量參數(shù)的數(shù)目

10

18

可存儲(chǔ)的讀數(shù)和統(tǒng)計(jì)值

2000

2000

儀器斷電后可保持所有校準(zhǔn)值、讀數(shù)、統(tǒng)計(jì)值。

庫侖鍍層測厚儀統(tǒng)計(jì)計(jì)算:

 

 

顯示6種統(tǒng)計(jì)值:均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、zui大、zui小值、讀數(shù)個(gè)數(shù)

立即或稍后顯示統(tǒng)計(jì)值

立即或稍后打印讀數(shù)和統(tǒng)計(jì)值

 

顯示、打印年、月、日、時(shí)、分

用于外設(shè)的計(jì)算機(jī)接口:

 

 

MINIPRINT 微型打印機(jī)接口

RS-232,PC計(jì)算機(jī)接口

連接x-t計(jì)錄儀模擬電壓輸出接口

電解液飽和報(bào)警指示

 

測量的不確定性:

 

 

5%,在8mm2面積下,經(jīng)校準(zhǔn)

庫侖鍍層測厚儀電源:

 

 

110/220V,50/60HZ,10W

測量范圍:

 

 

zui大測量范圍:0.05-75μm

 


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